更新時間:2024-11-07
固體材料高溫比熱容測試儀 型號:GHC-II 系統(tǒng)簡介 比熱屬于物質(zhì)基本的物性參數(shù),對于不同溫區(qū),不同材料,已經(jīng)發(fā)展出了許多測量方法。我們設(shè)計的高溫比熱測試系統(tǒng)是基于比熱的基本定義采用混合法測試(100度以下到-200度采用熱法測試,有DHC-II型材料低溫比熱容測試儀實現(xiàn))。運用現(xiàn)代計算機測試技術(shù)實現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動測試。廣泛應(yīng)用于科研教學(xué)對于固體材
固體材料高溫比熱容測試儀 型號:GHC-II
一、系統(tǒng)簡介
比熱屬于物質(zhì)基本的物性參數(shù),對于不同溫區(qū),不同材料,已經(jīng)發(fā)展出了許多測量方法。我們設(shè)計的高溫比熱測試系統(tǒng)是基于比熱的基本定義采用混合法測試(100度以下到-200度采用熱法測試,有DHC-II型材料低溫比熱容測試儀實現(xiàn))。運用現(xiàn)代計算機測試技術(shù)實現(xiàn)不同溫度下固體材料的比熱容自動測試。廣泛應(yīng)用于科研教學(xué)對于固體材料比熱容的測試研究。
二、系統(tǒng)組成
GHC- II固體材料高溫比熱容測試儀由管狀立式電阻爐(1000度為電阻絲發(fā)熱,1700度為鉬絲發(fā)熱,高于1700度為石墨爐管),恒溫器、控溫儀、高精度測溫儀、量熱計,計算機測試系統(tǒng)等組成。實驗時先將式樣在管狀加熱爐中加熱到實驗溫度,然后再落入到量熱計中,全過程由計算機測量系統(tǒng)采集到式樣和量熱計的溫度變化。后得出材料的比熱容。對高溫易氧化的樣品需要配備真空系統(tǒng)。
三、變溫原理與控溫實驗方法
立式管狀電爐的控溫根據(jù)溫度的要求選擇不同的發(fā)熱材料,其電氣控制方式不同,加熱器采用高真空熱或可通氣氛(氬氣,氨氣等),對石墨爐采用外殼通水冷保護??販夭捎贸绦蚩刂?,智能PID調(diào)節(jié),可任意設(shè)定溫度控制曲線。通過控溫儀控制加熱,使樣品的溫度改變或恒定。為了減小氣體分子碰撞漏熱引起的實驗誤差,實驗前應(yīng)在室溫下用渦輪分子泵或高真空機組將管式電爐加熱器內(nèi)真空抽至1×10-2Pa以上,并仔細對管式電爐加熱器進行檢漏。 管式電爐加熱器的底部有熱量熱計。本測量系統(tǒng)是在對以往很多實驗裝置設(shè)計、制造與使用總結(jié)的基礎(chǔ)上,重新設(shè)計出來的多功能測量系統(tǒng)。結(jié)構(gòu)原理如下圖。
四、系統(tǒng)主要技術(shù)指標(biāo)
1:溫 度 范 圍: 室 溫—1400。
2:控 溫 精 度: ±0.3K/30分鐘(與設(shè)置有關(guān))
3:測溫小分辨率: 0.01K
4:加 熱 方 式: 電阻絲(或鉬絲)。
5:采用智能PID 調(diào)節(jié),程序控制。
6:全過程計算機數(shù)據(jù)采集。
7:真空度可達:量熱計:小于2*10-3 Pa。加熱器小于:5Pa(用戶根據(jù)樣品需要說明 )
常規(guī)為:- 0.1MPa
8:測試軟件widows xp操作環(huán)境,中文操作界面
9:樣品大?。褐睆剑?1mm,高30mm,粉樣配標(biāo)準(zhǔn)式樣盒。
10:測試原理滿足標(biāo)準(zhǔn):GJB330A-2000,GJB1715-93
11:可上網(wǎng)實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)在線遠程技術(shù)支持及遠程測控和傳輸
產(chǎn)品名稱:污垢熱阻在線儀 污垢熱阻測試儀 產(chǎn)品型號:WGRZ-3 |
污垢熱阻在線儀 污垢熱阻測試儀型號: WGRZ-3
一、概述
WGRZ-3型污垢熱阻在線儀解決了長期以來人工計算污垢熱阻值和不能直接觀察污垢熱阻變化全過程的難題。
二、技術(shù)參數(shù)
?。?、測量范圍:0.000~3.44×10 m ·k/w;
2、精度:0.0001m ·k/w;
?。?、電源電壓:220V±10﹪,50Hz±5﹪;
?。础⑾墓β剩?5W
三、功能特點
1、采用良好的單片機技術(shù)準(zhǔn)確測量污垢熱阻值,并輸出4-20mA信號
2、可直接依據(jù)污垢熱阻值算出污垢沉降速率,并輸出4-20mA信號
?。?、另儀器配有RS485通訊接口,方便微機進行數(shù)據(jù)傳輸